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文章分類：產(chǎn)品中心 責(zé)任編輯：智翼博智能科技 閱讀量：6105 發(fā)表時(shí)間：2022-06-02 15:26
晶圓檢測(cè)AOI可用于芯片制造的多個(gè)制程，如襯底/外延片制造， 晶圓光刻后，晶圓刻蝕后，晶圓成膜后以及晶圓CP測(cè)試后的外觀缺陷檢測(cè)，支持2D/3D關(guān)鍵尺寸的測(cè)量。
高速，高精度晶圓檢測(cè)，提升良率，降低客戶TCO 適合小批量傳感器，分立器件生產(chǎn)的高速檢測(cè)，取代人工目檢。
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動(dòng)缺陷分類 多種算法聯(lián)合檢測(cè)，缺陷識(shí)別率高
掃一掃關(guān)注
